产品特性及应用 低粘度双组份导热型有机硅灌封胶 使用工艺：混合前，首先把a组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，b组份充分摇匀。固化后弹性柔软、可剥离修补。 技术参数： 性能指标 a组份 b组份 固 化 前 外观 黑色或灰色粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度（cps） 5000±500 - 操 作 性 能 a组分：b组分（重量比） 10：1 可操作时间（min） 15～25 a组分（密度） 1.5±2 b组分（密度） 1±0.5 固化时间（hr，基本固化） 2 固化时间（hr，完全固化） 24 硬度(shore a) 50±3 固 化 后 导热系数[w（m·k）] ≥0.5 介电强度（kv/mm） ≥15 介电常数（1.2mhz） 3.0～3.3 体积电阻率（ω·cm） ≥1.0×1016 注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化2天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。 注意事项 1、a、b两组份应严格按比例称量，b组份太多或太少都会影响固化物的性能； 2、a、b两组份混合后，务必搅拌均匀，以免影响固化效果； 3、a组份长期存放会出现少量沉淀，使用前应充分搅拌均匀后方可使用； 4、b组份开启后要保持密封，以防吸潮影响固化效果； 5、混合在一起的胶量越多，其胶化时间越快，并可能伴随放出大量热量； 6、工作环境要注意通风，使用时尽量避免物料与皮肤接触； 7、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错； 8、本品需在通风、避光、阴凉、干燥处密封存放，贮存期为六个月，过期经试验合格，可继续使用 厂家承诺：如果客户不满意退款 为了更好提高客户服务质量，我司有专业的团队可以代理灌封各种电子产品 关键词 : 有机硅灌封胶 ; 产地 : 广东 ; 保质期 : 半年 ; 固化方式 : 室温固化 ; 工作温度 : 150 ; 粘合材料 : 电子元器件 ; 树脂胶分类 : 环保有机硅 ; 包装规格 : 桶装 ; 型号 : yh-a/b胶 ; 品牌 : 铂桥 ;